SMT貼片指的是在PCB板上進行加工的工藝流程簡稱。PCB（Printed Circuit Board）為印刷電路板，SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)工藝。

SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素包括：絲?。ɑ螯c膠）、貼裝（固化）、回流焊接、清洗、檢測、返修。

1.絲印

絲印的作用是將錫膏或貼片膠漏印到PCB板的焊盤上，為各種貼片元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），一般位于SMT生產(chǎn)線的前端。

2.點膠

點膠是將膠水滴在PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，可位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

3.貼裝

貼裝是將表面組裝元器件安裝到已經(jīng)備好的PCB板固定位置上。所用設(shè)備為貼片機。

4.固化

固化是將PCB板上的貼片膠融化，從而使表面組裝的元器件與PCB板牢固粘接在一起，確保元器件焊接前不移位。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

5.回流焊接：

其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

6.清洗

其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7.檢測

其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、自動光學(xué)檢測（AOI）、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8.返修

其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。