什么是虛焊、假焊？

1.虛焊是指元件引1腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分，焊錫在此處的潤(rùn)濕角大于90°，市旦只有少量的焊錫潤(rùn)濕引腳，焊端、PCB焊盤，造成接觸不良而時(shí)通時(shí)斷。
2.假焊是指元件引腳，焊端上錫良好，從表面上看已形成了良好焊點(diǎn)，而焊點(diǎn)內(nèi)部焊錫與PCB焊盤之間沒有形成良好焊接，當(dāng)焊點(diǎn)受到外力時(shí)就可以從焊盤經(jīng)易脫離。

二、造成虛焊、假焊的原因有哪些：
1.焊盤設(shè)計(jì)有缺陷，焊盤上存在通孔。
2.焊點(diǎn)位置被氧化物等雜質(zhì)污染，難以上錫。
3.PCB板受潮。
4.助焊劑選用不當(dāng)、或活性差、或已失效，造成焊點(diǎn)潤(rùn)濕不良。
5.元件焊端、引1腳、氧化，導(dǎo)致可焊性不良。
6.元件、焊盤熱容大，元件引腳、焊盤未達(dá)到焊接溫度。

三、總結(jié)：如何預(yù)防造成虛焊、假焊
1焊盤設(shè)計(jì)有缺陷，焊盤上不應(yīng)存在通孔，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足。焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。
2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，改善上錫效果。
3.PCB板受潮，將PCB放在千燥箱內(nèi)110°烘烤8H。
4.選用活性良好的錫育，錫育須在開蓋24H內(nèi)用完。
5.物料按照濕敏度要求，合理儲(chǔ)存運(yùn)輸，避免物料受潮、氧化。
6.根據(jù)產(chǎn)品器件、PCB布局、材質(zhì)設(shè)置合理的爐溫曲線
7.設(shè)置好印刷機(jī)參數(shù)、按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，*生產(chǎn)的印刷效果是OK的。