回流焊對于SMT貼片行業(yè)來說一定不陌生，我們說加工的各種PCBA板上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。其中回流焊的爐溫對PCBA板的好壞起決定性作用。今天就和大家講講關(guān)于回流焊爐溫曲線的一些知識。
一、什么是回流焊爐溫曲線？
一個典型的溫度曲線亡分為預(yù)熱、保溫、回流和冷卻四個階段：
預(yù)熱階段：該區(qū)域的目的是把常溫PCB盡快加熱,以達到第二個保溫特定目標(biāo),但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損。過慢，則錫育助焊劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。一般規(guī)定*速度為4°C/S。然而,通常上升速率設(shè)定為1°C/S-3°C/S。典型的升溫速率為2°C/s。
保溫階段：
溫度從120V~150V升至錫育炸點的區(qū)域。保溫段的主要目的是使各元件的溫度趨于移定，盡量減少溫差。在這個區(qū)城里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件的溫度，并*焊育中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。
回流階段：
這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得*?；亓鞫纹浜附臃逯禍囟纫曀煤赣牟煌煌?，一股*為焊育的熔點溫度加20°C-40°C,無鉛工藝峰值溫度一股為235°C-245°C,再流時間不要過長,以防對SMD造成不良影響。
冷卻階段：
這段中錫育中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤濕，應(yīng)該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的更多分解而進入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，亡能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一股為3°C/s，冷卻至75°C即可。

二、初步爐溫設(shè)定
1.看錫育類型，有鉛還是無鉛？還要考慮錫育特性，焊育是由合金粉末、湖狀助焊劑均勻混和而成的育體。焊育中的助焊劑主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性劑及抗垂流劑四類原物質(zhì)構(gòu)成。
2.看PCB板厚度是多少？此時結(jié)合以上1、2點，根據(jù)經(jīng)驗就有個初步的爐溫了。
3,再看PCB板材，具體細致設(shè)定一下回流區(qū)的爐溫。
4,再看PCB板上的各種元器件，考慮元件大小的不同，特殊元件，廠家要求的特殊元件等方面，再仔細設(shè)定一下爐溫。
5,還得考感一下爐子的加熱效率，因為當(dāng)今回流爐有很多種，其加熱效率是不一樣的。

三、總結(jié)、爐溫曲線的詳細設(shè)定：
1.溫度曲線的測量：
使用溫度曲線測量儀是獲得和建立可適用溫度曲線的*方法，測量時必須使用已完全裝配過的電路板，在電路板上仔細選擇幾個點，選擇的點在熱容、熱傳導(dǎo)及熱吸收方面可能最有代表性(*或最小)，將測溫傳感器頭粘附或用高溫焊料焊接在選定的測昰點上，然后將電路板送入回流爐中，通過測星儀提供的接口由計算機讀取溫度曲線，較為先進的測星儀可隨電路板一起送入回流爐中，測量儀可將溫度曲線存儲在機內(nèi)存儲器中，在測量結(jié)束后由計算機或打印機讀出。
2.溫度曲線的分段簡析*得出合格的爐溫曲線：
對任何焊育來說并沒有*的溫度曲線，產(chǎn)品所提供的信息僅僅是工作步驟的指南，一種焊育的溫度曲線必須綜合考慮焊育、完全裝配過的電路板和設(shè)備等因素，良好的溫度曲線是不容易獲得的，必須經(jīng)過反復(fù)試驗才能獲得較為滿意的結(jié)果。