一、SPI的作用

     Spl是(SolderPasteInspection)的簡(jiǎn)稱，中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成，隨著越來(lái)越多的貼裝要件做的越來(lái)越精密，尺寸越來(lái)越小，高密度的BGA、QFN、連接器、0201及以下物料的普遍應(yīng)用，錫育的印刷質(zhì)星管控變得更重要，檢驗(yàn)也變得更難、更復(fù)雜。SP1設(shè)備也因此越來(lái)越廣泛的投入到SMT產(chǎn)線中使用，代替原本的人工檢驗(yàn)。

二、SpI具體檢測(cè)和判定內(nèi)容

SPI可以量測(cè)下列的數(shù)據(jù)：錫育印刷量，錫育印刷的高度，錫育印刷的面積/體積，錫育印刷的平整度。
進(jìn)一步地，通過(guò)數(shù)據(jù)判定：錫育印刷是否信移，錫育印刷是否高度偏差（拉尖），錫育印刷是否架橋，錫育印刷是否缺陷、破損、塌陷。
利用SPI正確篩檢出錫育印刷不良的板子，然后再往前追蹤錫育印刷為何會(huì)有不良發(fā)生，進(jìn)而提高SMT焊接的良率。

三、SP的編程和使用步驟

1選擇新建程序后調(diào)整好PCB亮度，放入PCB板后設(shè)置PCB的左下角為原點(diǎn)、右上角為*范圍設(shè)置點(diǎn)。
2,導(dǎo)入鋼網(wǎng)廠回傳的gerber文件，在gerber界面刪除不需要的元件后導(dǎo)入gerber，設(shè)置MAKE點(diǎn)。
3.校準(zhǔn)MAKE點(diǎn)，設(shè)置好光源，獲取MAKE圖片下皇粉色即OK。
4.設(shè)置PCB、錫育、焊盤的模板，調(diào)整好色彩。在3D圖片中錫育區(qū)域星粉色其余絲印層為其他顏色即OK。保存后尹
始測(cè)試。
5.打開(kāi)調(diào)試裔口，測(cè)試結(jié)束后根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置合理的信差范圍。為*效率和方便測(cè)試，在*質(zhì)量的情況下加，
誤差范圍，減少誤報(bào)NG。在測(cè)試印刷有不可接受缺陷能完全暴露，測(cè)試結(jié)果報(bào)NG即合格。

四、SP的優(yōu)勢(shì)總結(jié)

1滅少缺陷：SP1首先用于減少因焊育印刷不蘭而導(dǎo)致的缺陷。因此，SPI的首要優(yōu)勢(shì)在于其減少缺陷的能力。
2.高效率：使用SP1，則可以在錫育印刷后，就在SMT的印刷階段就發(fā)現(xiàn)缺陷。一旦發(fā)現(xiàn)不正確的錫育印刷，就可以立即進(jìn)行返工以獲得高質(zhì)量的錫育印刷。格節(jié)省更多時(shí)間。
3.降成本：在SMT印D刷前期階段發(fā)現(xiàn)缺陷，可以及時(shí)完成返工，將不良攔截，禁止流入 序，提高產(chǎn)品直通率，同時(shí)降低維修時(shí)間與品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。